Layout Design für neue XM-L LED/Wunsch- und Interessentenliste

ichoderso

Mitglied
XM-L U2 auf vergoldeter Kupferplatine - sie ist da!!

Hallo,
Ausgangspunkt für dieses Thema ist mein Thread aus dem Moddingforum:

XM-L Led's und thermisches Verhalten...

Ich hatte heute abermals ein langes Gespräch mit einem leitenden Mitarbeiter von LED Tech.
Offensichtlich interessiert man sich in dieser Firma noch um die Belange und Wünsche des "kleinen normalen Endkunden", also uns.:super:
Wie ich in dem anderem Thread schon schrieb, beabsichtigt man demnächst eine XM-L Version auf einer Rundplatine auf den Markt zu bringen.
Meist bestimmt der Auftraggeber (Großkunde) die Form/Größe des Layouts.
In diesem Fall hat der Auftraggeber keine speziellen Anforderungen an das Design gestellt und wir haben nun die einmalige Möglichkeit, unsere eigenen Vorstellungen einzubringen.
Soweit alles im Rahmen, und technisch machbar ist, wurde mir zugesagt, unsere Vorstellungen zu berücksichten, sofern auch ein gewisses Kaufinteresse bekundet wird, bzw. erkennbar ist.

Wir müssten bis Mitte/Ende nächster Woche Ergebnisse vorweisen, da die Produktion in der darauffolgenden Woche beginnen soll.

Der Preis wird, wie auch schon bei den XM-L auf Star, bei ca. 7-8,- Euro liegen, bei versandkostenfreier Lieferung! Eventuell, bei genügend Interesse gibts dann auch noch einen Forums-Sonderpreis;) (ohne Garantie)

Sobald wärmere, bzw. neutralweiße Tint's der XM-L verfügbar sind, werden auch diese dann auf diesem Board angeboten, lange wird das wohl nicht mehr dauern.

Event. werde ich noch eine offizielle Umfrage erstellen, aber damit ich weiß, wonach ich fragen soll, hier bitte zunächst eine Diskussion.

Also: was hättet ihr gern??, würdet ihr diese dann auch kaufen?? was geht garnicht...halt alles was euch einfällt!

Ich fang mal an:

-maximal mögliche Wärmeleitfähigkeit der Platine um die XM-L mit hohen Strömen belasten zu können
-14 oder 16mm Rundplatine mit zwei oder 4 gegenüberliegenden Einkerbungen zum Anschrauben bei Bedarf, bzw. zum Herausführen der Anschlusskabel
normale Stärke von 1,5mm...
-jeweils für Plus und Minus eine Kontaktfläche, soweit wie möglich außen liegend, um Kurzschluss mit dem Reflektor zu vermeiden.
-Eventuell besteht die Möglichkeit (nicht sicher), die Platine nicht aus Alu, sondern aus Kupfer zu fertigen, wäre etwas teurer, aber dafür bessere Wärmeleitfähigkeit. Ich würde dafür gern einen Aufpreis bezahlen....was denkt ihr??

viele Grüße,
Jens
 
Zuletzt bearbeitet:

-Gast-

Mitglied
Kupferplatine: Natürlich, sehr gerne, wenn der Aufpreis angemessen ist (da haben sicher einige Leute interesse dran, auch abseits des MF). Allerdings sollte dann die Isolierschicht auch dünn genug sein, damit sich das Kupfer lohnt.

Größe: 14mm maximal bei der Rundplatine. Rundplatinen sollten klein bleiben, für alles andere kann ich auch nen Star besorgen...

Wichtig wäre tatsächlich ein möglichst großes Kontaktfeld für die Wärmeabführ und das natürlich bestmöglich verlötet...
Noch ne überlegung für das Wärmekontaktfeld: Evtl könnte man das ja in der Isolierschicht aussparen, und das feld direkt auf dem Copperstar verlöten? Weiß grad nicht, ob das Feld bei Cree eletrisch neutral ist.

Warm/Neutral XM-L auf dieser Platine: Unbedingt ja! Wird sofort gekauft! (Gibts die überhaupt schon?)
 
Ich wäre dafür, solche 8mm boards auch anzubieten. Damit könnte man die XM-L in weit kleinere Lampen (Novatac, HDS + Co.) verpflanzen.

Andreas
 

Hiltihome

MF Ehrenmitglied
Hallo,

für mich wären XM-L auf Platine von led-tech.de nur dann interssant, wenn LED-Tech das genaue Color-Binning nach ANSI Standard angeben würde.

Derzeit ist es so, dass nur die Order-Gruppe angegeben ist, die einen weiten Bereich abdeckt und unschöne Ausreißer beinhalten kann.


Ansonsten runde 16mm Boards, mit optimiertem Layout für beste Wärmeableitung.

Boards auf Kupfer Basis würden sich sicher besser verkaufen, aber ich rechne nicht mit einem Vorteil, da das Thermal-Interface, die Wärmeleitpaste, oder der Wärmeleitkleber und deren Schichtdicke der limitierende Faktor sind, nicht das Trägermaterial.

Für meine meisten Anwendungen ist 16x1,5mm optimal.
Boards mit 14mm wären auch reizvoll, ebenso die 8mm Boards als LUXIII und SSC-P4 Substitute.


Wenn LED-Tech sich absetzen und auch an die Amis verkaufen will, sollten sie Kupfer Boards machen.



Heinz



BTW:
Das mittlere Pad der XM-L ist elektrisch neutral.
Dennoch ist ein Direkt-Interface auf das Kupfer nicht möglich, da dann unterschiedliche Ebenen erforderlich wären.
Zu aufwendig, zu teuer...
 
Zuletzt bearbeitet:

Palladin

Mitglied
Noch eine Stimme für das exakte Farbbinning.

Kupfer halte ich ebenfalls für entbehrlich, da sehe ich nicht unbedingt den thermischen Flaschenhals.
Aber warum nicht, wenn der Preis nicht exorbitant steigt.
Ein Nachteil wäre allerdings die bedeutend schwierigere Nachbearbeitung.

Bitte 14mm Durchmesser oder auch kleiner.
Auf 16mm ist ein Star auch ratzfatz heruntergedremelt, daher halte ich das größere Format für entbehrlich.

Die üblichen kleinen Rundboards haben i.d.R. nur 1mm Stärke.
Daher würde ich im Sinne der Kompabilität auch hier nicht mehr nehmen.

Kontakte unbedingt unmittelbar neben den Durchführungen.
Das Cutter Layout mit möglichst weiten Abständen ist aberwitzig und ist häufig schlicht und ergreifend nicht zu gebrauchen.

Keine weiteren Kerben zum anschrauben. Falls erforderlich, kann man welche selber anbringen - die dann auch an der richtigen Stelle sitzen.
Ansonsten endet man mit einem Schweizer Käse.

Kontakte möglichst weit außen - jein :D
Prinzipiell ja, andererseits wünsche ich mir schon noch die Möglichkeit, das Board nötigenfalls in Durchmesser noch etwas trimmen zu können.

Maximale Wärmeableitfläche bei minimaler Isolierung sollte klar sein.
 

-Gast-

Mitglied
Derzeit ist es so, dass nur die Order-Gruppe angegeben ist, die einen weiten Bereich abdeckt und unschöne Ausreißer beinhalten kann.

Wenn sie nur nach dieser Gruppe bestellen, kann man halt nichts machen? Ich denke das schlägt sich im Preis nieder, wenn man große mengen einer Gruppe bestellt, oder große mengen eines exakten bin...
 
Hallo,

Kupfer halte ich auch eher für eine Spielerei um das Gewissen zu beruhigen, wobei ich zugeben muss ich würde, falls XMLs mit Kupfer Boards angeboten werden auch welche kaufen und den Mehrpreis akzeptieren.
Wobei man sich auch überlegen muss, dass Großkunden entsprechen keine Kupferplatinen wollen, da sie sicher wissen, dass es die Leistungsfähigkeit der LED nicht merklich beeinflusst.
Von daher sollten wir auch wohl nicht zu exotische Wünsche äußern wenn wir wollen, dass sie umgesetzt werden.


Zu dem Layout habe ich mir auch mal kurz Gedanken gemacht, ich weis aber nicht nach welche Kriterien der Aufwand der Produktion entsprechen zunimmt.

So würde ich sie gestalten, 16mm Durchmesser, 1.5mm dick und mit möglichst großer Kühlfläche über die ganze Platine aus Kupfer verteilt:

xml16mmrund.jpg




MfG
 
Das ist ja im Prinzip das Cutter-Layout, wo man die Kabel so weit führen muss.

Ich würde die Anschlussflächen um 45° rotieren, das ist imho handlicher.

gruß
 

ichoderso

Mitglied
Na fein, sind ja schon einige Anregungen zusammengekommen.

Was die Kupferversion betrifft: Falls es denn möglich sein sollte, so wäre der Aufpreis nicht so groß, wir sprachen (natürlich unverbindlich) so über einen Betrag von 1-2 Euro pro Stück, denke, das ist schon akzeptabel.

Fritz15: schöner Entwurf, Danke, aber wie einige hier schon bemerkten, die Lötstellen sollten so nahe wie möglich an den Einkerbungen liegen!
Viellecht kannste das ja mal ändern, dann könnte ich das Bild als Anregung für die Entwickler bei LED Tech verwenden (wenn ich darf?)

Nochmals zur Wärmeleitfähigkeit:
Ich denke schon, das es viel bringen würde, wenn die Fläche,wo die Wärme von der LED abgegeben wird, also der mittlere Teil, so groß wie möglich ist, um die Sperrschicht, die ja wärmeisolierend wirkt, bestmöglichst zu überwinden.

Jetzt Frage an die Fachleute: der mittlere Teil der XM-L, also da wo die Wärme abgegeben wird, ist elektrisch neutral.
Was wäre, wenn man sowohl die Kupferschicht, als auch die Sperrschicht in diesem Bereich des Stars/Boards völlig abtragen würde.
Eine Kupferplatine vorausgesetzt, könnte man diesen Teil somit direkt mit dem Grundträger verlöten, was natürlch das absolute Optimum wäre bezüglich Wärmeleitung.
Jedoch wäre dieser Teil dann nicht auf einer Ebene mit dem Rest, sondern um die Dicke der Kupferschicht und der Sperrschicht "weiter unten". Ließe sich das industriell trotzdem verlöten, mit entsprechend reichlich Lötpaste?? Reichen da Adhäsions-/Kohäsionskräfte aus, oder fließt das Lötzinn bei Erwärmung einfach weg und es entsteht keine Verbindung...????
Was denkt ihr??
Die etwas dickere Schicht Lötzinn sollte ja kein Problem sein, da dieses ja recht gut wärmeleitfähig ist....?

Jens
 

Dr. Yes

Mitglied
Das wichtigste wäre doch eine genaue Angabe des Colorbins! Und endlich mal brauchbare Colorbins für Outdoorsachen.

Ob nun eine Platine mit Kupfer oder ohne ist eher Nebensache denn für die Wärmeleitung sind andere Faktoren entscheidender.
Für die Größe der Platinen würde ich mir 8mm, 14mm und 16mm wünschen.

Die Pads für die elektrischen Anschlüsse sollten jedoch stabil sein! Nicht wie die Led Tech Mini Platine für die XP-G da lösen sich die Pads ganz von selbst ab. Darum stabile Pads sonst hat man am Ende mehr Arbeit als nötig!


Fakt ist um sich von der Masse an XM-L Angeboten abzuheben muss man eine genaue Angabe des Colorbins garantieren und nicht nur Order Gruppen und dazu ein optimiertes Layout für beste Wärmeableitung bei den oben genannten Größen!
 

-Gast-

Mitglied
Fakt ist um sich von der Masse an XM-L Angeboten abzuheben muss man eine genaue Angabe des Colorbins garantieren und nicht nur Order Gruppen

Nochmal. Wenn man eine Rolle nur nach der Gruppe bestellt, ist die genaue Angabe unmöglich! Ich denke da steht dann auch nur die Gruppe auf der Rolle und nix genaueres?


@ichoderso: Ja, genau du hast mich verstanden. Ich denke schon, dass das lot so weit fliesen könnte, die isolations und kupferschicht ist ja sehr dünn, das dürfte nach meinen Vorstellungen schon klappen. Aber ob es umsetzbar ist (aus der schicht mittig etwas auszusparen) weiß leider nur der Hersteller. Wär auf jeden fall genial, wenn das gehen würde (bei alu natürlich nicht möglich)
 
Hallo,

ich habe mal die Lötstellen etwas näher an die Mitte herangerückt:

xml16mmrund2.jpg


@ichoderso: Kannst du gerne machen, wenn du willst kann ich dir die Datei auch als pdf schicken.


MfG
 

ichoderso

Mitglied
Hallo,

ich habe mal die Lötstellen etwas näher an die Mitte herangerückt:

xml16mmrund2.jpg


@ichoderso: Kannst du gerne machen, wenn du willst kann ich dir die Datei auch als pdf schicken.


MfG

Danke, Danke!!! aber Sorry, die Lötstellen nicht zur Mitte rücken, die sollen schon so weit wie möglich außen sein!!! nur halt um ca.60 Grad gedreht, also recht nahe an den beiden Ausparungen !! OK???

schönen Abend noch,
Jens
 

ichoderso

Mitglied
und wenn du ganz viel zeit/Fantasie hast, setz das doch mal um:

Was wäre, wenn man sowohl die Kupferschicht, als auch die Sperrschicht in diesem Bereich des Stars/Boards völlig abtragen würde.
Eine Kupferplatine vorausgesetzt, könnte man diesen Teil somit direkt mit dem Grundträger verlöten, was natürlch das absolute Optimum wäre bezüglich Wärmeleitung.
 

Hiltihome

MF Ehrenmitglied
Hallo,

ich meine, dass Boards mit unterschiedlichen Ebenen und direktem Kontakt des neutralen Pads zum Trägermaterial nicht praktikabel sind.
Zwar bin ich kein Spezialist für Reflow löten, meine aber, dass das Prozesstechnisch nicht funktionieren wird.

Lot in unterschiedlicher Dicke auftragen wäre das eine Problem,
unterschiedliche Erhitzung das andere...


Eine rundes 16mm Board mit fast optimalem Design gibt es bereits.
Zwar mit XP-G, aber das spielt keine Rolle.

Beim Board von DX ist viel Kupfer am Thermal Interface des Emitters angekoppelt.
Das Board lässt sich auf 14mm trimmen, ohne dass die Kontaktpunkte verloren gehen.

Wünschenswert wäre, die Aussparungen um 30° gegen den Uhrzeigersinn zu verdrehen.

Ob nun auf Alu, oder Kupferbassis ist mir egal.


Viel wichtiger als das Trägermaterial, ist die Montage auf dem Heatsink!

Seit ich Board, Heatsink und Thermal-Epoxy auf 50° vorwärme, hat sich die Wärmeableitung erheblich verbessert.

Das erwärmte Thermal-Epoxy lässt sich sehr viel dünner ausarbeiten und koppelt das Board viel besser an.

Nachteil ist nur, dass ich mit meiner 50W Weller Mangnastat Lötstation nicht mehr schön löten kann, wenn das Board montiert ist.
Die Wärmeableitung funktioniert so gut, dass selbst mit einer kurzen, breiten Lötspitze die Lötstelle erkaltet, bevor das Zinn geflossen ist...

Eine Weller Lötstation mit 80Watt kostet mindestens €240.-, eine WD1000 über €300.-..............


Ob ich da noch Kupfer Boards will???



Heinz
 
Zuletzt bearbeitet:

Palladin

Mitglied
Ich hätte jetzt einfach mal die Kerben versetzt, ich war mal so frei in Deiner Skizze herumzumalen.

Die Perspektive haut nicht hin, aber ich denke die Idee wird klar.

Die Kontakte sollten auch weiter nach außen, ich hatte da leider die falsche Vorlage erwischt.

XM-L-Board.jpg


Zu den Lötproblemen:
Die gibt es leider nur für wenige Lötkolben, aber extra Dicke Spitzen bewirken manchmal schon Wunder.

loetspitzen.jpg
 

ichoderso

Mitglied
ja da muss unser Fritz nochmal ran:lechz:
Ich denke auch, lieber die Kerben versetzen.
In jedem Fall aber die Kontaktflächen weiter raus, und eher länglich oval, so das der Anschlussdraht ne größere Auflagefläche hat...und überhaupt können die Lötstellen so groß wie möglich sein, um so geringer ist die Gefahr, dass sie sich mechanisch ablösen...